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迪普高科技(300768)融资融注券音信(06-24)

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迪普高科技(300768)2020-06-24筹融资融券信息卖弄,迪普科技融资余额216,931,114元,烊票证余额775,314铜钿,融资买入额36,135,904元,融资偿还额25,429,811元,融资净趸脑门儿10,706,093钱币,融效仿余量17,100股,融单据卖掉量0股,融注另一方面偿还量0股,融资化入单据购销额217,706,428钱币。迪普科技融资融解单据详细信息如次表:

交易活计代码简称融资限制券余额(圆浑)2020-06-24300768迪普科技217,706,428融资储蓄额(元)筹融资购买额(元)融资偿还额头(通货)融资净买前额(通货)216,931,11436,135,90425,429,81110,706,093消化钞余额(铜钿)烊券需求量(股)融券卖出量(大腿)融票证还款量(股)775,31417,10000

深市全部筹融资变为券多寡一览迪普高科技融资溶入券数目